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iPhone MainBoard 框架结构图 苹果手机主板芯片图
3G版iPhone主板重要芯片功能详细讲解硬件知识
拆解结果表明新IP采用了英飞凌的芯片来执行GSM and 3G功能，不过还不清楚这块芯片是否就是前段时间人们议论纷纷的PMB8878芯片组。
另外英飞凌还生产了新IP的电源管理及GPS芯片组。苹果采用了一块PMB 2525 Hammerhead II芯片组而不是SiRF公司或其它公司生产的芯片组，这块芯片组据说可以精确到米并防止在城市里的定位错误，因为建筑物会反射信号导致位置计算错误。
许多部件和一代IP还是相同的，这些都表明iPhone 3G还只是一个过渡而非彻底的推倒重建的全新产品。其它涉及的公司包括生产为iPhone 3G生产触屏控制器的Broadcom公司，生产蓝牙支持芯片的Marvell公司等等。
下面让Portelligent和Semiconductor Insights来告诉你每一个芯片的详情：
3G iPhone的8GB 16GB芯片是由东芝生产的。整块主板上, 目前三星也仅仅负责生产系统RAM，也就是ARM。东芝的来临也让我们看到, 三星在iPhone的主板上“命”不长了。
在GPS方面, APPLE采用的是PMB 2525 Hammerhead II芯片, 这款芯片在性能方面完完全全是优于SiRF或者是其他的芯片制造商。
SST SST25VF080B 1M缓存 SIM卡功能读取
SAMSUNG 中央处理器 ARM11
ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器
INFINEON SMP3i 电源管理芯片
SKYWORKS SKY77340 电源扩大器
INFINEON EDGE/UMTS RF收发器
TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 输入滤波,功率放大器
NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型闪存 + 8M SRAM
INFINEON WEDGE处理器
NXP 电源管理
LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 负责电池充电，USB连接识别
INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片
WOLFSON WM6180C 音频解码器
BROADCOM BCM5974 触摸屏控制器
NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面显像
SST SST25VF080B 1M缓存 SIM卡功能读取
SAMSUNG 中央处理器 ARM11
ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器
INFINEON SMP3i 电源管理芯片
SKYWORKS SKY77340 电源扩大器
INFINEON EDGE/UMTS RF收发器
TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 输入滤波,功率放大器
NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型闪存 + 8M SRAM
INFINEON WEDGE处理器
NXP 电源管理
LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 负责电池充电，USB连接识别
INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片
WOLFSON WM6180C 音频解码器
BROADCOM BCM5974 触摸屏控制器
NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面显像
主板元件识别三.
IC的具体作用还在验证中,具体测试数据将在以后系列中改正,更新
苹果iphone维修之 图鉴iphone主板元件识别
动手自己修iphone 之三:图解iphone 主板元器件作用和原理
也许有比iPhone功能更多的手机，但是现在肯定没有手机比iPhone更抢眼球。
与简单的外表大相径庭的是，iPhone内部结构相当复杂。他有2块PCB板组成，用了20个螺丝来固定这些PCB。内部很多器件为了避免仿效和破解，并没有打上原产商的LOGO，只以APPLE的规则进行编号。但是我们还是能窥探出其中的一些蛛丝马迹
iphone维修中心
主板元件识别二
主板元件识别三.
IC的具体作用还在验证中,具体测试数据将在以后系列中改正,更新
Tags: 苹果手机主板芯片图 iPhone MainBoard 框架结构图