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iPhone5 iPad2 iTouch4 Nano6

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苹果或放弃玻璃材料 iPhone5外形或更像iPad2

  凤凰网科技讯 3月10日消息 随着iPad2推出的热潮,人们更加关注iphone5的来袭,有消息显示,苹果公司可能将决定设计类似iPod Touch的iphone,并且放弃使用玻璃材料,以使iphone更耐用。

  据悉,苹果将放弃沿用已久的玻璃机身,采用铝制外壳 ,并且改进其外接天线――这一直是困扰苹果的问题,曾迫使公司发行免费的“bumper”保护器,以防止信号损失。苹果公司决定设计类似iPod Touch的iphone来代替玻璃材料的使用,以期减少刮擦、方便漆成白色以及减轻话机重量,使iphone更耐用。天线将会隐藏于apple的商标之下,方便移动电话信号及无线网络信号的渗透。

  由于没有给出具体的来源,我们不知道这些信息的可信程度如何,但目前争议的焦点是iPhone 5将以类似3GS的升级版本出现还是一个完全重新设计的产品。然而,近期的各种传言似乎预示iphone5是全新设计的可能性比较大。一些apple粉丝可能会觉得重新设计ipad和iphone是十分值得期待的,当然,也有很多人对此毫无兴趣、并不狂热。

图为:类似ipad2外形的iphone5模拟图

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黑客揭秘 苹果iPhone5新功能曝光

2011年01月24日07:51腾讯数码[微博]水蓝我要评论(0)
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苹果iPhone (1/7)

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腾讯数码讯(水蓝)苹果iPhone向来都是媒体和大众追逐的对象,尤其是随着新一代iPhone5发布日期的逐步临近,媒体有关苹果iPhone5的报道也是不断的增多。除了之前在网络上曝光的所谓外壳和设计图等信息之外,日前又有海外媒体披露称,有黑客在苹果iTunes软件代码中发现了指向高通蜂窝基带的证据,这不仅表明之前传闻苹果采用高通芯片的说法成为现实,而且也意味备受关注的iPhone5确如传言的那样将舍弃英飞凌芯片而改用高通芯片。

黑客的发现

根据海外媒体的报道,意大利黑客Zibri上周五在个人博客中公布的一段代码暗示高通将成为苹果iPhone 5或苹果iPad 2的基带供应商。按照Zibri的说法,藏匿于iTunes代码的partition.mbn和AMSS.MBN文件只有一个含义:高通。同时该代码有力证明了过去关于高通将为iPhone 5提供基带芯片的传闻并非媒体的猜测,而是确有其事。

为此,Zibri得出的结论是苹果下一代产品将使用高通基带芯片。虽然现在还不清楚是具体哪款产品,有可能是iPad 2,或者iPhone 5,但两者皆有的可能性最大。

iPhone5可能支持双模

实际上,苹果iPhone5或是ipad2采用高通芯片虽然从iTunes代码得到了证实,但更为关键的地方在于2009年高通老总Paul Jacobs在一次访谈节目中便已经透露称,高通已经在与苹果讨论有关为iPhone手机提供芯片的事宜。

而根据当时媒体的报道便是苹果会采用高通新款双模3G芯片,该芯片的特色书可以支持CDMA/GSM双模3G网络,这样苹果iPhone就可以在更多不同网络架构的运营商那里进行销售。

换句话来说,此次黑客的发现不仅证实了苹果采用高通芯片的真实性,而且也在一定程度上让新一代iPhone5支持GSM/CDMA双模的传闻多少具备了一些可信度。

支持多点触控手势

虽然从过去曝光的信息显示苹果iPhone5可能会在外观上变化不大,但根据国外科技网站BGR的报道,在新一代iPhone上唯一的“Home”按键也将被取消,取而代之的是多点触控手势操作,并且也有消息称苹果的员工已经开始测试这种没有Home按钮的iPhone和iPad设备。

同时根据过去DVICE的内部报价单显示,iPhone 5将会配备更大的显示屏,由3.5英寸上升至3.7英寸,所以在外形尺寸变化不大的前提下,苹果通过取消home键的方式来装载更大尺寸的触控屏,似乎是一个最合情合理的解释。

双核处理器

因此,综合当前媒体上披露的消息我们基本可以确认苹果iPhone5可能会具备以下一些基本特色:一是将装备ARM Cortex A9架构核心处理器,并通过整合GPU的模式,带来更强大的处理速度和多媒体表现力。二是最新款的iPhone5在网络上将支持GSM/CDMA双网双模,可在全球任何一个国家和地区使用。

除此之外,苹果iPhone5有可能还会配备3.7英寸触控屏和将内置摄像头升级为800万像素,并采用索尼的背照式感光元件。当然,支持NFC近场通信功能和配备更强大的GPU在苹果iPhone5之上几乎是铁板钉钉的事情。

由此看来,苹果iPhone5完全有可能再次改变一切,成为2011年年度最热门的智能手机。

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